[发明专利]碳系材料-高分子聚合物应变敏感薄膜及制备方法有效
| 申请号： | 201710076583.X | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN106871775B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 太惠玲;叶学亮;袁震;郭睿;蒋亚东;黎威志;杜晓松 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;C08J5/18;C08L79/02;A61B5/00;A61B5/0205;A61B5/021;A61B5/024;A61B5/11 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 谢建;王莎 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳系材料‑高分子聚合物应变敏感薄膜及制备方法，涉及一种碳系材料柔性应变敏感薄膜制备方法，其目的在于提供一种碳系材料‑高分子聚合物应变敏感薄膜及制备方法，解决单一碳材料应变薄膜灵敏度差、稳定性不佳的问题。该碳系材料‑高分子聚合物应变敏感薄膜由碳系敏感薄膜、高分子聚合物薄膜通过层层自组装工艺形成多层复合薄膜。制备方法包括以下步骤：基片表面清洗与亲水、疏水处理；配置碳系材料和高分子聚合物分散液；通过层层自组装工艺将高分子聚合物和碳系材料层层组装生长在基片上；将复合薄膜从刚性基底转移到柔性基底；在复合物薄膜表面两端用导电银浆接入电极，再用柔性薄膜进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 高分子 聚合物 应变 敏感 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种碳系材料‑高分子聚合物应变敏感薄膜，其特征在于：包括碳系敏感薄膜、高分子聚合物薄膜，所述碳系敏感薄膜与高分子聚合物薄膜依次通过层层自组装工艺形成多层复合薄膜。
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