[发明专利]一种印刷模板法电镀多孔金属膜及其方法与应用在审
| 申请号： | 201710080889.2 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN106910645A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 于杰;任中华 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01G11/84 | 分类号： | H01G11/84;H01G11/70;C25D5/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 胡玉 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明专利涉及一种自支撑多孔镍膜的制备方法及其作为超级电容器电极集流体的应用；本方法利用丝网印刷在导电基底上印刷绝缘点阵，将此带有绝缘点阵的导电基底在镀液中电镀镍膜，镍膜从基底剥离即可得到一种超薄自支撑多孔镍膜；通过使用不同目数的丝网可以得到不同大小的绝缘点阵，从而可以得到不同孔径的多孔镍膜；通过使用移动二维平台可以在导电基底上印刷不同密度的绝缘点阵，因此可以得到不同孔密度的多孔镍膜；此多孔镍膜可以作为超级电容器集流体。该方法工艺简单，成本低廉，可大面积制备，获得的多孔镍膜具有优良的柔性，以此镍膜为集流体，表面电沉积活性材料后制备的电极具有很高的比电容和优越的循环稳定性，有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 模板 电镀 多孔 金属膜 及其 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种印刷模版法电镀多孔金属膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤A：制备印刷模版，所述印刷模版系硬性导体片经丝网印刷后获得；步骤B：制备多孔金属膜，所述多孔金属膜系在所述印刷模版上电镀金属膜后剥离获得。
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