[发明专利]一种激光打孔模板法电镀多孔金属膜及其方法与应用

摘要

本发明专利涉及一种多孔镍膜的制备方法及其作为超级电容器电极集流体的应用；本方法利用激光在导电基底上打孔，在此多孔导电基底的孔中填充绝缘材料，利用填满绝缘材料的多孔导电基底作为模板电镀镍膜，镍膜从导电基底剥离即可得到超薄自支撑多孔镍膜；通过改变导电基底的孔径可以改变多孔镍膜的孔径；通过改变导电基底的孔密度可以改变多孔镍膜的孔密度；此多孔镍膜可以作为超级电容器集流体，生长活性材料后，电极具有很高的比电容和良好的循环稳定性；该方法工艺简单，成本低廉，可大面积制备，获得的多孔镍膜具有优良的机械性能，有很好的应用前景；此外，本方法还可以扩展到制备其他多孔金属薄膜。

主权项

1.一种激光打孔模板法电镀多孔金属膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤A：制备激光模版，所述激光模版系硬性导体片经激光打孔后获得；步骤B：制备多孔金属膜，所述多孔金属膜系在所述激光模版上电镀金属膜后剥离获得；其中，所述步骤A包括以下分步骤，步骤A1：硬性导体片的预处理；所述硬性导体片的预处理系将硬性导体片分别在无水乙醇和去离子水中清洗并干燥；步骤A2：打孔步骤；所述打孔步骤系使用紫外镭射机在经过预处理后的硬性导体片上打孔；步骤A3：填充绝缘体；所述填充绝缘体系向所述打孔后的硬性导体片的孔中填充绝缘体。