[发明专利]一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法有效
申请号: | 201710081016.3 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN106686904B | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 付凤奇;陆玉婷;张霞 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘杰 |
地址: | 518102 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,其包括步骤:A、先对PCB板进行UV固化处理;B、然后对PCB板进行沉锡表面处理;C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理,来对PCB板进行处理,从而实现有效降低板面离子污染物含量,提高了PCB板可靠性,避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 pcb 板经沉锡 表面 处理 离子 污染物 方法 | ||
【主权项】:
1.一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,其特征在于,包括步骤:A、先对PCB板进行UV固化处理;B、然后对PCB板进行沉锡表面处理;C、最后对PCB板进行超声波清洗处理;结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理,来对PCB板进行处理,从而实现有效降低板面离子污染物含量;所述步骤A中,按照1.8~2.2m/min的传送速度传送PCB板;所述步骤A中,在1000~2500mj/cm2 UV能量下进行UV固化处理;所述步骤C中,按照1~2m/min的传送速度传送PCB板;所述步骤C中,超声波清洗处理的温度为55~65℃;所述步骤C中,超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw;所述UV固化处理的时间为半小时。
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