[发明专利]压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器在审
| 申请号： | 201710081684.6 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN107084815A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 青山伦久;向井元桐;田村叶子 | 申请（专利权）人： | 株式会社不二工机 |
| 主分类号： | G01L9/08 | 分类号： | G01L9/08 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 日本国东京都世*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制因使用追加的部件而产生的制造上的工时增加，并且能够确保半导体型压力检测装置的绝缘的压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器。压力检测单元具备陶瓷制的基座，该陶瓷制的基座形成为盖状；承载部件，该承载部件形成为盘状；膜片，该膜片夹在所述基座与所述承载部件之间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧，该承压空间形成于所述基座与所述膜片之间；以及端子销，该端子销电连接于所述半导体型压力检测装置并且贯通所述基座，在所述基座的所述承压空间侧的面，在所述半导体型压力检测装置的附近的区域设有金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 检测 单元 以及 采用 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力检测单元，其特征在于，具备：陶瓷制的基座，该陶瓷制的基座形成为盖状；承载部件，该承载部件形成为盘状；膜片，该膜片夹在所述基座与所述承载部件之间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧，该承压空间形成于所述基座与所述膜片之间；以及端子销，该端子销电连接于所述半导体型压力检测装置并且贯通所述基座，在所述基座的所述承压空间侧的面，在所述半导体型压力检测装置的附近的区域设有金属层。
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