[发明专利]顶发射型OLED显示器件的制作方法及结构有效

专利信息
申请号: 201710081873.3 申请日: 2017-02-15
公开(公告)号: CN106803547B 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 郝鹏;张育楠 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L27/32;H01L51/52;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种顶发射型OLED显示器件的制作方法及结构。该顶发射型OLED显示器件的制作方法在封装盖板(5)上对应顶发射型OLED(3)的非发光区域(A2)的部分制备辅助电极(7),在所述辅助电极(7)上涂布纳米金球(9),对组封装盖板(5)与TFT阵列基板(1)并进行封装后,纳米金球(9)导通辅助电极(7)与顶发射型OLED(3)的透明阴极(33),能够避免辅助电极制程对有机发光材料层与阴极的损伤,增强阴极的导电率,降低大尺寸OLED显示器件的IR drop。
搜索关键词: 发射 oled 显示 器件 制作方法 结构
【主权项】:
1.一种顶发射型OLED显示器件的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供TFT阵列基板(1);步骤S2、在所述TFT阵列基板(1)上制备出呈矩阵式分布的多个顶发射型OLED(3);每一顶发射型OLED(3)包括自下至上依次层叠的阳极(31)、有机发光材料层(32)、及透明阴极(33);每一顶发射型OLED(3)具有发光区域(A1)、及除发光区域(A1)以外的非发光区域(A2);步骤S3、提供封装盖板(5),在封装盖板(5)上对应顶发射型OLED(3)的非发光区域(A2)的部分制备辅助电极(7);步骤S4、在所述辅助电极(7)上涂布单层纳米金球(9);步骤S5、使制备在封装盖板(5)上的辅助电极(7)与纳米金球(9)朝向TFT阵列基板(1),对组封装盖板(5)与TFT阵列基板(1)并进行封装,使得纳米金球(9)导通辅助电极(7)与顶发射型OLED(3)的透明阴极(33);所述TFT阵列基板(1)包括呈矩阵式分布的多个开关TFT(T1)、与开关TFT(T1)对应连接的多个驱动TFT(T2)、以及覆盖开关TFT(T1)与驱动TFT(T2)的平坦层(18);顶发射型OLED(3)的阳极(31)制备在平坦层(18)上并与驱动TFT(T2)接触;所述步骤S4在辅助电极(7)上对应避开开关TFT(T1)与驱动TFT(T2)的位置涂布单层纳米金球(9)。
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