[发明专利]具有离子催化剂的衬底的无电金属镀覆的水平方法有效
申请号: | 201710081929.5 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN107130230B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 刘锋;M·瑞兹尼克 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/24;C23C18/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋;胡嘉倩 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在离子催化剂下无电金属镀覆的水平方法已通过减少不希望有的起泡而改善镀覆性能。减少起泡防止催化剂浴损失离子催化剂并且防止抑制催化剂性能的浮渣形成。水平方法还抑制离子催化剂沉淀并且改善离子催化剂对衬底的粘着性。水平方法可用于镀覆不同类型衬底的通孔和通道。 | ||
搜索关键词: | 具有 离子 催化剂 衬底 金属 镀覆 水平 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无电镀覆衬底的水平方法,其包含:a)清洁和调节所述衬底;b)微蚀刻所述衬底;c)提供水性酸性预浸组合物,所述水性酸性组合物由羟基苯甲酸、二羟基苯甲酸、三羟基苯甲酸或它们的钠盐和任选地一种或多种缓冲剂组成;d)将所述水性酸性预浸组合物施用于所述衬底;e)将离子催化剂施用于所述衬底;f)将还原剂施用于具有所述离子催化剂的所述衬底;和g)将无电金属镀覆浴施用于具有所述催化剂的所述衬底以便金属镀覆所述衬底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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