[发明专利]一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接方法

摘要

本发明公开了一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接方法，利用高温将陶瓷胎体烧制成陶瓷体，微孔涂敷浆料烧制得到微孔表面金属化的陶瓷体，用针处理微孔，在高温条件下，用焊圈将导电针和微孔表面的金属焊接密封得到隔离墙，微孔在高温下采用钼‑锰法金属化，以及在高温下与可伐合金导电针采用金属钎焊丝的钎焊封接，使陶瓷体与可伐合金导电针之间钎焊成一体，具有高强度的高可靠的完美气密性，解决了特种低温玻璃粘贴技术易开裂、抗压力冲击性能差等技术缺陷。

主权项

1.一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：用模具成型的方式制作带微孔的陶瓷胎体，并利用高温将陶瓷胎体烧制成陶瓷体(1)；S2：调制陶瓷金属化的浆料，用针沾取浆料分别涂敷于微孔的正反面并晾干；S3：检查微孔，并用直径为0.5mm的针疏通被浆料堵塞的微孔，使得浆料均匀地敷于微孔周边及内壁；S4：取微孔涂敷浆料后的陶瓷体(1)，置于湿氢气体中，或置于氢与氮的混合气体中，高温烧结，高温下浆料与陶瓷发生化学反应交链成一体，得微孔表面金属化的陶瓷体(1)；S5：将微孔采用电镀工艺电镀厚度为0.8‑1.2微米的金属NI；S6：制作带适应金丝球焊焊点的可伐合金导电针(2)，并采用电镀工艺电镀厚度为0.8‑1.2微米的金属NI，得到镀NI的导电针(2)；S7：制作纯银或银铜合金钎焊丝，用钎焊丝制作上下焊圈(3、4)；S8：取上焊圈(3)套接于导电针(2)上，并将上焊圈置于焊点端；再将导电针(2)穿插于金属化的微孔中，取下焊圈(4)套接于导电针(2)下部；S9：用上焊圈(3)和下焊圈(4)将微孔和导电针(2)高温钎焊，得到高可靠的气密性封接隔离墙。