[发明专利]包括天线的半导体装置在审
| 申请号： | 201710083163.4 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN107093598A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | N-H·哈伊恩;A·巴赫提;V·许贝尔;T·基尔格;D·迈尔;G·迈尔-贝格;F-X·米尔赫鲍尔;S·特罗塔;C·韦希特尔;M·沃伊诺夫斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周家新,蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括半导体芯片和位于半导体芯片的第一侧上的再分布层。所述再分布层电耦合到半导体芯片。所述半导体装置还包括介电层和位于介电层上的天线。介电层位于天线与半导体芯片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 天线 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体芯片；位于半导体芯片的第一侧上的再分布层，所述再分布层电耦合到半导体芯片；介电层；以及位于介电层上的天线；其中，介电层位于天线与半导体芯片之间。
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