[发明专利]一种金属绝缘芯片测试针架的加工工艺在审

专利信息
申请号: 201710083860.X 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN106826123A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 刘刚;刘育璋;王坚;顾培东;余文敏 申请(专利权)人: 苏州微缜电子科技有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;G01R1/073
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种金属绝缘芯片测试针架的加工工艺,其步骤包括先将零件取出,用去毛刺机修正零件毛坯,并准备加工;领取刀具,选择硬质合金刀具的铣刀和钻头,确认装夹工单上所需要的刀具并确认,硬质合金是由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过粉末冶金工艺制成的一种合金材料。与高速钢、碳素合金钢相比,它硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能,特别是它的高硬度和耐磨性非常好。
搜索关键词: 一种 金属 绝缘 芯片 测试 加工 工艺
【主权项】:
一种金属绝缘芯片测试针架的加工工艺,其步骤包括:A、先将零件取出,用去毛刺机修正零件毛坯,并准备加工;B、领取刀具,选择硬质合金刀具的铣刀和钻头;C、确认装夹工单上所需要的刀具,并确认;D、顺铣和逆铣夹具,并设置刀具长度补偿;E、加工零件,并调节气咀和冷却液咀;F、在单节模式下运行第一零件,并且测量该零件必要时候调整机床的加工参数;G、加工完成后送检查;H、将完成质量要求的两件去除油污毛刺。
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