[发明专利]一种芯片专用顶针装置有效
申请号: | 201710086232.7 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN106601662B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 凌涵君 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 王海骏 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种芯片专用顶针装置,所述装置包括:顶针帽、顶针杆座、顶针杆、顶针杆连杆、顶针杆驱动摇杆、XY微调平台、顶针杆驱动电机、顶针帽驱动电机和顶针帽驱动摇杆。本发明提供的技术方案具有良品率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 专用 顶针 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片专用顶针装置,其特征在于,所述装置包括:顶针帽、顶针杆座、顶针杆、顶针杆连杆、顶针杆驱动摇杆、XY微调平台、顶针杆驱动电机、顶针帽驱动电机和顶针帽驱动摇杆;其中,所述顶针帽安装在所述顶针杆座上端,所述顶针帽设置有真空腔,所述真空腔与抽真空设备连通,所述顶针帽上表面设置有至少一个小孔;所述顶针杆座卡接在垂直的导轨上,所述顶针杆座底端与所述顶针帽驱动摇杆的一端连接,所述顶针杆座的顶端连接所述顶针帽,所述顶针帽驱动摇杆的另一端连接所述顶针帽驱动电机以使所述顶针帽驱动电机能够驱动所述顶针杆座上、下运动;所述顶针杆设置在另一垂直的导轨上,所述顶针杆的顶端固定设置有顶针,所述顶针杆连杆一端连接所述顶针杆驱动摇杆的一端,所述顶针杆驱动摇杆的另一端连接所述顶针杆驱动电机的驱动侧,所述顶针杆连杆的另一端连接所述顶针杆的底端;所述XY微调平台设置在装置的底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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