[发明专利]银溅射靶材组件的生产工艺

摘要

本发明涉及一种银溅射靶材组件的生产工艺，包括浇铸、挤压、抛光、冲压、安装背板等步骤，使用纯银作为原料，通过真空感应熔炼获得铸锭，然后通过冷热轧制与热处理配合获得具有均匀晶粒度及稳定磁透率的溅射靶材，以铼板或铜板作为背板，将背板与银溅射靶材固定组合在一起，形成银溅射靶材组件。本发明提供了一种生产高品质银溅射靶材的工艺方法，确保溅射靶材内部无气孔，纯净、密实，避免溅射时产生不正常放电而产生杂质粒子，去除锭块可能存在的气孔、降低氮氧含量，使靶材更加紧实。

主权项

1.一种银溅射靶材组件的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：(一)浇铸：(1)打开中频炉电源，将功率调至10～15kw，预热10～15分钟，将称好重量的银板原料放入中频炉中，调至银板融化所需功率，加热直到银板完全融化；(2)在出炉前，将浇铸模具预加热处理；(3)将浇铸模具固定好，将融化的银水缓慢浇入模具内，浇铸成银锭，稍冷至银锭表面全部凝结，打开模具，取出银锭；(二)挤压：(4)打开挤压机电源，设定好锭块厚度尺寸；(5)取浇铸好的银锭趁热放入挤压机中，开动挤压机，将银锭挤成所需的尺寸和形状；(三)抛光：(6)将挤压后的银锭放上车床，按程序切削银锭表面，直至其表面平整光洁；(四)组件：(7)冲压：将抛光好的银锭放上冲压机，在指定位置冲出若干个大小一致的孔洞，为安装背板做准备；(8)安装背板：将铼板或铜板裁切成圆片，用专用螺丝固定在冲压好的银锭上；(五)包装；所述步骤(1)中，中频炉电源功率调至36～40kw，加热20分钟使银板完全融化；所述步骤(3)中，浇铸的银锭的尺寸为直径127mm,厚度80mm；所述步骤(5)中，挤压的锭块厚度尺寸为75～78mm；所述步骤(6)中抛光后银锭的尺寸为直径130mm，厚度70～75mm；所述步骤(8)中，铼板或铜板裁切成直径150mm,厚度2.5mm的圆片；采用纯度99.99％以上的银板材原料，或通过湿法冶金将银废料提纯至99.99％的纯银；采用高纯铼板材或铜板材作为背板。