[发明专利]电子设备的对接装置在审
| 申请号： | 201710086564.5 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN108461973A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈明华 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/62;H01R13/66;H01R13/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明为一种电子设备的对接装置，包含一第一磁性单元及电性连接模块设置于对接装置的侧边，电性连接模块受一胶体围设，其中电性连接模块突出对接装置的一侧边具有第一高度，胶体突出对接装置的一侧边具有第二高度，该第二高度大于该第一高度。利用本发明的电子设备的对接装置使对接装置与电子设备连接时，可在传递信号同时具有防水机制，甚而直接于水中使用。其次该电子设备的对接装置无须精准对位电性连接模块与接收模块，即可自行吸附连接，或可简单解除连接，使电子设备与对接装置的连接更便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 对接装置 电子设备 电性连接 传递信号 磁性单元 接收模块 解除连接 精准对位 模块设置 吸附连接 侧边 水中 围设 防水 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的对接装置，其特征在于,该电子设备的对接装置包含：一第一磁性单元，设置于一对接装置的一侧边；以及至少一电性连接模块，设置于该侧边，该至少一电性连接模块围设一胶体。
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