[发明专利]导向升降结构和腔室传片机构有效
| 申请号： | 201710087272.3 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN108461435B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 史全宇 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京正和明知识产权代理事务所(普通合伙) 11845 | 代理人： | 冯志慧 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于加工技术领域，具体涉及导向升降结构和腔室传片机构。该导向升降结构用于完成晶片在腔室内的升降动作，所述导向升降结构包括升降单元、密封单元、轴承单元和保持单元，其中，所述轴承单元包括上端轴承和下端轴承，所述上端轴承和所述下端轴承同轴心设置、且分别对应设置于所述升降单元的上端外围和下端外围。该具有双轴承的导向升降结构，能极大提高升降运动的可重复性；相应的，该腔室传片机构在运动过程更加稳定，降低了腔室传片升降运动中升降主轴的晃动量，提高了机械手取放片的可重复性，提升了设备性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导向 升降 结构 腔室传片 机构 | ||
【主权项】：
1.一种导向升降结构，用于完成晶片在腔室内的升降动作，所述导向升降结构包括升降单元、密封单元、轴承单元和保持单元，其特征在于，所述轴承单元包括上端轴承和下端轴承，所述上端轴承和所述下端轴承同轴心设置、且分别对应设置于所述升降单元的上端外围和下端外围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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