[发明专利]GaN基发光二极管外延片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710087350.X 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN106910801B 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 李红丽;胡加辉 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/04;H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 322000 浙江省金华市义*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种GaN基发光二极管外延片及其制造方法,属于发光二极管领域。所述GaN基发光二极管外延片包括:衬底,依次覆盖在所述衬底上的缓冲层、三维成长层、u‑GaN层、n型层、n型电流扩展层、应力释放层、多量子阱层和p型层,所述n型电流扩展层包括覆盖在所述n型层上的第一子层以及覆盖在所述第一子层上的第二子层,所述第一子层为AlGaN层,所述第二子层为不掺Si的GaN层和掺Si的GaN层形成的超晶格结构,所述第一子层的生长温度高于所述n型层以及所述第二子层的生长温度,所述第二子层的生长压力高于所述第一子层的生长压力。该GaN基发光二极管外延片能够改善缺陷,提高了外延片的光电性能。
搜索关键词: gan 发光二极管 外延 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种GaN基发光二极管外延片,其特征在于,所述GaN基发光二极管外延片包括:衬底,依次覆盖在所述衬底上的缓冲层、三维成长层、u‑GaN层、n型层、n型电流扩展层、应力释放层、多量子阱层和p型层,所述n型电流扩展层包括覆盖在所述n型层上的第一子层以及覆盖在所述第一子层上的第二子层,所述第一子层为AlGaN层,所述第二子层为不掺Si的GaN层和掺Si的GaN层形成的超晶格结构,所述第一子层的生长温度高于所述n型层以及所述第二子层的生长温度,所述第二子层的生长压力高于所述第一子层的生长压力;所述第一子层中的Al的含量沿着所述GaN基发光二极管外延片的生长方向先减小后增加,且所述第一子层中的Al总量不超过1021cm‑3
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