[发明专利]一种三维红外热波成像检测系统与方法

摘要

一种三维红外热成像检测系统与方法，属于检测领域。所述系统由808nm半导体激光器、系统框架、激光光纤、激光器准直镜架、激光器准直镜、相机滑动导轨、三维扫描仪滑动导轨、红外热像仪、以太网线、相机触发控制线、三维激光扫描仪、载物台、三维图像传输线、伺服电机一、伺服电机二、电机控制线一、电机控制线二、图像采集卡、USB控制线一、运动控制卡、USB控制线二、计算机、USB控制线三、数据采集卡、BNC线、激光器电源、电源线及光学平台组成。本发明的优点是通过红外热波无损检测技术对复杂结构材料进行检测实现了缺陷的快速高效识别，将红外热波检测技术与三维激光扫描技术相结合实现了复杂结构材料的缺陷位置准确定位。

主权项

一种三维红外热成像检测系统，其特征在于：所述系统包括808nm半导体激光器（1）、系统框架（2）、激光光纤（3）、激光器准直镜架（4）、激光器准直镜（5）、相机滑动导轨（6）、三维扫描仪滑动导轨（7）、红外热像仪（8）、以太网线（9）、相机触发控制线（10）、三维激光扫描仪（11）、载物台（13）、三维图像传输线（14）、伺服电机一（15）、伺服电机二（16）、电机控制线一（17）、电机控制线二（18）、图像采集卡（19）、USB控制线一（20）、运动控制卡（21）、USB控制线二（22）、计算机（23）、USB控制线三（24）、数据采集卡（25）、BNC线（26）、激光器电源（27）、电源线（28）及光学平台（29）；所述系统框架（2）固定在光学平台（29）上表面，所述808nm半导体激光器（1）、及激光器准直镜架（4）、载物台（13）、数据采集卡（25）及激光器电源（27）均设置在光学平台（29）上表面，所述808nm半导体激光器（1）通过激光光纤（3）与激光器准直镜（5）相连，所述激光器准直镜（5）安装在激光器准直镜架（4）上，所述计算机（23）信号输出端通过USB控制线二（22）与运动控制卡（21）信号输入端相连，所述运动控制卡（21）信号输出端通过电机控制线一（17）及电机控制线二（18）分别与伺服电机一（15）及伺服电机二（16）信号输入端相连，所述伺服电机一（15）及伺服电机二（16）固定在系统框架（2）上，伺服电机一（15）及伺服电机二（16）信号输出端分别与三维扫描仪滑动导轨（7）及相机滑动导轨（6）一端传动连接，所述三维扫描仪滑动导轨（7）及相机滑动导轨（6）上分别设置有三维激光扫描仪（11）及红外热像仪（8），所述计算机（23）信号输入端通过USB控制线一（20）与图像采集卡（19）信号输出端连接，所述图像采集卡（19）信号输入端通过三维图像传输线（14）与三维激光扫描仪（11）信号输出端连接，所述计算机（23）信号输入端通过以太网线（9）与红外热像仪（8）信号输出端连接，所述计算机（23）信号输出端通过USB控制线三（24）与数据采集卡（25）信号输入端连接，所述数据采集卡（25）信号输出端通过相机触发控制线（10）与红外热像仪（8）信号输入端连接，所述数据采集卡（25）信号输出端通过BNC线（26）与激光器电源（27）信号输入端连接，所述激光器电源（27）信号输出端通过电源线（28）与808半导体激光器（1）信号输入端连接，载物台（13）用于承载检测试件（12）。