[发明专利]基于硅通孔技术的三维时钟偏差补偿的方法及装置

摘要

本发明提供了一种能够快速优化和高精度微调时钟路径延迟的三维时钟偏差补偿的方法及装置，所述装置主要包括相位检测器和数控延时可调单元两部分。所述方法主要针对三维集成电路芯片中两条延迟不匹配的三维时钟路径进行时钟偏差补偿。本发明既能够解决不考虑时钟TSV容错的三维时钟路径偏差问题，又能解决考虑时钟TSV容错后的三维时钟路径延迟不匹配所带来的时钟偏差问题，即用来解决三维集成电路的时钟网络中由于时钟路径延迟不匹配造成的时钟偏差问题，有利于确保三维时钟网络的高可靠性并提高三维集成电路芯片的良品率。

主权项

一种基于硅通孔技术的三维时钟偏差补偿的装置，所述装置包括，连接上下两层集成电路芯片的两条时钟路径，位于两条所述时钟路径之间的冗余路径，两个分别位于两条所述时钟路径上的时钟TSV，其特征在于，所述装置还包括相位检测器和两个数控延时可调单元，所述相位检测器用于对分别位于两条所述时钟TSV上的两个输入的时钟信号之间的相位关系进行判断，并输出一对等脉宽的信号Lock和Comp；所述数控延时可调单元用于调整所述时钟路径的时钟延时。