[发明专利]一种C/C复合材料之间无压连接的方法有效
| 申请号： | 201710091470.7 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN106747553B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 付前刚;王乐;赵凤玲;李贺军 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 61204 西北工业大学专利中心 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种C/C复合材料之间无压连接的方法，采用表层多孔、内部结构完整的C/C复合材料作为连接母材，在高温下使陶瓷连接层转变为液相扩散渗入连接基体并与之反应产生化学结合，实现无压条件下C/C复合材料之间的成功连接，接头的连接强度为4.71～6.87MPa。有益效果：因采用表层多孔内部完整的C/C复合材料作为连接母材，利用高温使陶瓷中间层转变为液相扩散渗入连接基体并与之反应产生化学结合，实现了无压条件下C/C复合材料之间的成功连接，接头的连接强度为4.71～6.87MPa。此方法可解决传统热压连接无法实现C/C复合材料异型件或曲面的连接难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 之间 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种C/C复合材料之间无压连接的方法，其特征在于步骤如下：/n步骤1：将C/C复合材料预氧化处理得到表层多孔而内部完整的结构，预氧化处理的氧化温度为700～1000℃，预氧化处理时间为3～15min；/n步骤2、制备Ti-Ni-Si中间层粉料：粉料配比的质量百分比为：15％～25％的Ti粉，25％～35％的Ni粉和45％～55％的Si粉，采用聚四氟乙烯球磨罐，球磨时间为3～6h，得到混合均匀的中间层粉料；/n步骤3、高温无压条件下制备C/C复合材料接头，具体步骤如下：/n步骤a：将预氧化后的C/C复合材料用无水乙醇超声波清洗，然后在80～120℃下烘干；/n步骤b：将5～20g的中间层粉料与8～25mL的无水乙醇混合搅拌，制成中间层料浆；/n步骤c：将中间料浆涂刷于步骤a处理后的两个C/C材料的连接面上，将两个C/C材料的连接面相对固定，形成表层多孔C/C复合材料/Ti-Ni-Si连接层/表层多孔C/C复合材料的夹心结构，然后在连接件的侧面涂刷中间层料浆，最后将整个预连接件用石墨纸包裹并固定，放入石墨坩埚中，置于高温炉中；/n步骤d：以5～15℃/min的升温速度将高温炉升温至1500～2000℃，保温1～4h，随后关闭电源自然冷却至室温，完成两个C/C复合材料之间的无压连接，全程氩气保护；/n所述Ti-Ni-Si中间层粉料涂覆干量为0.6-1.8kg/m
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