[发明专利]等离子体处理方法在审
申请号: | 201710091498.0 | 申请日: | 2017-02-20 |
公开(公告)号: | CN107154369A | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 置田尚吾;针贝笃史 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种等离子体处理方法,在对保持在运输载体的基板进行等离子体处理时,使产品的成品率提高。保持在运输载体的基板的等离子体处理方法包括准备工序,准备运输载体,所述运输载体具备保持片和配置在该保持片的外周部的框架;基板保持工序,将基板粘接到保持片,使运输载体保持基板;以及张力增加工序,使保持片的张力增加。还包括载置工序,在基板保持工序之后,将所述运输载体载置在所述载置台,使基板隔着所述保持片与所述载置台接触;以及等离子体处理工序,在该载置工序之后,对基板实施等离子体处理。此外,张力增加工序包括使保持片收缩的收缩步骤,收缩步骤在准备工序与等离子体处理工序之间进行。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种等离子体处理方法,将保持在运输载体的基板载置在等离子体处理装置具备的载置台,并对所述基板进行等离子体处理,所述等离子体处理方法包括:准备工序,准备所述运输载体,所述运输载体具备保持片和配置在所述保持片的外周部的框架;基板保持工序,将所述基板粘接到所述保持片,使所述运输载体保持所述基板;张力增加工序,使所述保持片的张力增加;载置工序,在所述基板保持工序之后,将所述运输载体载置在所述载置台,使所述基板隔着所述保持片与所述载置台接触;以及等离子体处理工序,在所述载置工序之后,对所述基板实施等离子体处理,所述张力增加工序包括使所述保持片收缩的收缩步骤,所述收缩步骤在所述准备工序与所述等离子体处理工序之间进行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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