[发明专利]等离子体处理方法有效
申请号: | 201710091515.0 | 申请日: | 2017-02-20 |
公开(公告)号: | CN107180754B | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 松原功幸;针贝笃史;伊藤彰宏 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种等离子体处理方法,能够以简易的工序实现精细的图案化。等离子体处理方法包括:粘附工序,在具备第一主面和第一主面的相反侧的第二主面的基板的第一主面粘附树脂膜;以及图案化工序,对树脂膜进行图案化,从而形成具有使基板的被处理区域露出的开口部的掩模。而且,等离子体处理方法包括:第一等离子体工序,在包含第一气体的减压环境中生成第一气体的第一等离子体,并使掩模暴露于第一等离子体,从而减少掩模与第一主面之间的空隙。进而,等离子体处理方法包括:第二等离子体工序,在包含第二气体的环境中用第二气体生成第二等离子体,并使从开口部露出的被处理区域暴露于第二等离子体,从而对被处理区域进行蚀刻。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种等离子体处理方法,包括:粘附工序,在具备第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面的基板的所述第一主面粘附树脂膜;图案化工序,对所述树脂膜进行图案化,形成具有使所述基板的被处理区域露出的开口部的掩模;第一等离子体工序,在包含第一气体的减压环境中生成所述第一气体的第一等离子体,并使所述掩模暴露于所述第一等离子体,从而减少所述掩模与所述第一主面之间的空隙;以及第二等离子体工序,在包含第二气体的环境中用所述第二气体生成第二等离子体,并使从所述开口部露出的所述被处理区域暴露于所述第二等离子体,从而对所述被处理区域进行蚀刻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710091515.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:元件芯片的制造方法
- 下一篇:BCD器件的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造