[发明专利]一种半导体LED芯片有效
| 申请号： | 201710092326.5 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN106887490B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 吴琼;孙成丽 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/62 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙)35214 | 代理人： | 林志峥,柯玉珊 |
| 地址： | 350109 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体LED芯片，包括第一电极和第二电极，还包括电流传输层，所述电流传输层设置于第一电极与所述第二电极之间，所述第一电极与所述第二电极之间形成至少两个电流通道，所述至少两个电流通道的长度相等，所述电流传输层为透明导电材料。本发明的半导体LED芯片具有降低电压，提高出光效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体LED芯片，包括第一电极和第二电极，其特征在于，还包括电流传输层，所述电流传输层设置于第一电极与所述第二电极之间，所述第一电极与所述第二电极之间形成至少两个电流通道，所述至少两个电流通道的长度相等，所述电流传输层为透明导电材料；所述电流传输层围成的区域分别与所述第一电极和第二电极部分重叠，且电流传输层的边缘部分分别与第一电极和第二电极之间于芯片横向方向上均设有距离；所述第二电极包括第二焊盘和从所述第二焊盘延伸出的至少一个第二电极分支；所述第一电极包括第一焊盘以及从第一焊盘延伸的第一电极分支，所述的第一电极分支与所述的至少一个第二电极分支之间形成所述至少两个电流通道；所述第一电极分支和第二电极分支中的至少一个的横截面沿长度方向逐渐减少；所述的第二电极分支为两个，两个第二电极分支之间分别对称的设置于所述第二焊盘的两侧；所述两个第二电极分支在芯片上对称设置，一第二电极分支与芯片边缘的距离是另一第二电极分支与芯片中线距离的一半；所述第一电极分支的横截面沿长度方向逐渐减少，所述第一电极分支的末端为针尖结构，所述第一电极分支的针尖结构朝向第二电极；所述第二电极分支的横截面沿长度方向逐渐减少，所述第二电极分支的末端为针尖结构，所述第二电极分支的针尖结构朝向第一电极。
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