[发明专利]存储器件有效
申请号: | 201710092603.2 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN107104123B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 寺井真之;高宽协;姜大焕 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及存储器件。一种存储器件可以包括:衬底;第一导线,其在衬底上并且在第一方向上延伸;第二导线,其在第一导线上方并且在交叉第一方向的第二方向上延伸;第三导线,其在第二导线上方并且在第一方向上延伸;第一存储单元,其在第一导线和第二导线的交点处并且包括第一选择元件层和第一可变电阻层;以及第二存储单元,其在第二导线和第三导线的交点处并且包括第二选择元件层和第二可变电阻层。第一选择元件层在垂直于第一和第二方向的第三方向上的第一高度不同于第二选择元件层在第三方向上的第二高度。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 | ||
【主权项】:
一种存储器件,包括:衬底;所述衬底上的多条第一导线,所述多条第一导线在平行于所述衬底的顶表面的第一方向上延伸并且在交叉所述第一方向的第二方向上彼此间隔开;多条第二导线,其在所述多条第一导线上方,所述多条第二导线在所述第二方向上延伸并且在所述第一方向上彼此间隔开;多条第三导线,其在所述多条第二导线上方,所述多条第三导线在所述第一方向上延伸并且在所述第二方向上彼此间隔开;多个第一存储单元,其在所述多条第一导线和所述多条第二导线的各交点处,所述多个第一存储单元中的每个包括第一选择元件层和第一可变电阻层;以及多个第二存储单元,其在所述多条第二导线和所述多条第三导线的各交点处,所述多个第二存储单元中的每个包括第二选择元件层和第二可变电阻层,其中所述第一选择元件层在垂直于所述第一方向和第二方向的第三方向上的第一高度不同于所述第二选择元件层在所述第三方向上的第二高度,以及其中所述第一可变电阻层和第二可变电阻层由相同材料制成,以及所述第一选择元件层和第二选择元件层由相同材料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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