[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201710092831.X | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108461411B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘臻衡;张永富 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括：基底、金属垫、第一聚合物层、第二聚合物层、重分布层以及第三聚合物层。金属垫位于基底上。第一聚合物层位于基底上。第一聚合物层具有第一开口。第一开口暴露出所述金属垫的部分顶面。第二聚合物层位于第一聚合物层上。第二聚合物层具有第二开口。第二开口暴露出金属垫的部分顶面以及第一聚合物层的第一顶面。重分布层覆盖金属垫的部分顶面上，并延伸至第一聚合物层的部分第一顶面上以及第二聚合物层上。第三聚合物层位于重分布层上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基底；金属垫，位于所述基底上；第一聚合物层，位于所述基底上，所述第一聚合物层具有第一开口，所述第一开口暴露出所述金属垫的部分顶面；第二聚合物层，位于所述第一聚合物层上，所述第二聚合物层具有第二开口，所述第二开口暴露出所述金属垫的所述部分顶面以及所述第一聚合物层的第一顶面；以及重分布层，覆盖所述金属垫的所述部分顶面上，并延伸至所述第一聚合物层的部分第一顶面上以及所述第二聚合物层上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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