[发明专利]一种地下底板后浇带防水施工方法有效
申请号: | 201710093457.5 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN106869185B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 易斐;宋静;齐树凯;魏金祥;赵学修;邓涛;朱楚斐;韩宪杰;王强 | 申请(专利权)人: | 宏源防水科技集团有限公司;潍坊宏源防水工程有限公司 |
主分类号: | E02D31/02 | 分类号: | E02D31/02;E02D29/16 |
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地址: | 262700 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种地下底板后浇带防水施工方法,涉及建筑防水技术领域,在地下底板后浇带设置若干个清污坑,便于将垃圾、污水汇集后清除。本发明有效解决了底板后浇带内垃圾、浮渣、污水难以清除的问题,为后浇混凝土提供了洁净的基面和结合面,有利于后浇混凝土与先浇混凝土结构牢固结合,提高了底板后浇带的防水质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 地下 底板 后浇带 防水 施工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种地下底板后浇带防水施工方法,其特征在于,在地下底板后浇带设置若干个清污坑,便于将垃圾、污水汇集后清除,包括以下步骤:步骤a.在地下底板后浇带设置若干个清污坑,并将后浇带防水层延续铺设,覆盖清污坑的底面和侧面;步骤b.在清污坑顶转角处铺设附加防水层,并将其靠近坑顶转角的部分用隔离层保护附加防水层的搭接部分;步骤c.在清污坑内的防水层的上方设置坑内保护层,并与地下底板后浇带防水层的保护层连接;步骤d.待需要浇筑地下底板后浇带时,清理清污坑后将清污坑用混凝土浇筑至地下底板后浇带平面;步骤e.移除隔离层对应位置的保护层后取出隔离层;步骤f.铺设清污坑顶部防水层并将其与附加防水层搭接。
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