[发明专利]承载基板以及从承载基板移除黏着层的方法有效
| 申请号： | 201710093547.4 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108454991B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 黄政毅;陈音佑 | 申请（专利权）人： | 盟立自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;鲍晓芳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种承载基板以及从承载基板移除黏着层的方法。承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面、用于黏贴一黏着层的一第二表面以及用于让所述黏着层的一夹取部分悬空的一凹陷空间，其中，所述第一表面与所述第二表面相反设置，且所述凹陷空间设置在所述第二表面上。通过承载基板的结构设计，可以通过相对简便的方式将黏着层从承载基板移除。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 以及 基板移 黏着 方法 | ||
【主权项】：
1.一种承载基板，其特征在于，所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面、用于黏贴一黏着层的一第二表面以及用于让所述黏着层的一夹取部分悬空的一凹陷空间，所述第一表面与所述第二表面相反设置，且所述凹陷空间设置在所述第二表面上。
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