[发明专利]线路载板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710093630.1 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108461405B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 黄昱程 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种线路载板，包括一绝缘层、分别位于所述绝缘层两侧表面的第一线路层、第二线路层、以及位于所述第一线路层一侧表面包覆所述第一线路层的第一防焊层、位于所述第二线路层一侧表面包覆所述第二线路层的第二防焊层，所述绝缘层中部间断而形成一第一间隔部，所述第二防焊层对应所述第一间隔部形成一第二间隔部，所述第一间隔部和第二间隔部相互贯通且共同形成一容置区，一芯片设置于所述容置区中与所述第一线路层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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