[发明专利]OLED封装方法与OLED封装结构

摘要

本发明提供一种OLED封装方法与OLED封装结构，通过在OLED器件的外围设置至少两圈封装胶框，能够显著降低外界水氧的渗入概率，即使一圈封装胶框上出现缺陷点，也不会对内部的OLED器件造成影响；进一步的，通过在相邻的两圈封装胶框之间设置一个或多个封装胶连接部，可以在相邻的两圈封装胶框之间形成多个不连续的密封空间，从而有效阻挡水氧在不同的密封空间之间的流动，使得任意封装胶框上出现的缺陷点仅可能对其所处的密封空间造成影响，不会对其它密封空间造成影响，进一步阻隔外界水氧对OLED器件的侵袭，提升OLED器件的封装效果；基于以上两项技术特征，本发明解决了封装胶框老化出现缺陷点后导致水氧渗入的问题，显著提升了OLED器件的发光品质与使用寿命。

主权项

1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板(11)，在所述衬底基板(11)上制作OLED器件(12)，得到OLED基板(10)；在所述OLED基板(10)上对应所述OLED器件(12)的外围形成第一封装胶框(31)；步骤2、在所述OLED基板(10)上对应所述第一封装胶框(31)的外围形成第二封装胶框(32)，并且在所述OLED基板(10)上形成位于所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)之间用于连接所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)的一个或多个封装胶连接部(40)；步骤3、提供封装盖板(20)，将所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)对位压合，所述第一封装胶框(31)、第二封装胶框(32)、及一个或多个封装胶连接部(40)密封连接所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)，形成OLED封装结构；所述步骤2还包括：在所述OLED基板(10)上对应所述第二封装胶框(32)的外围形成一圈或多圈第三封装胶框(33)；在所述OLED基板(10)上对应所述第二封装胶框(32)的外围形成一圈第三封装胶框(33)时，所述步骤2还包括：在所述第二封装胶框(32)与第三封装胶框(33)之间形成连接所述第二封装胶框(32)与第三封装胶框(33)的一个或多个封装胶连接部(40)；在所述OLED基板(10)上对应所述第二封装胶框(32)的外围形成多圈第三封装胶框(33)时，所述步骤2还包括：在所述第二封装胶框(32)与最接近的第三封装胶框(33)之间形成连接所述第二封装胶框(32)与最接近的第三封装胶框(33)的一个或多个封装胶连接部(40)，并且在所述多圈第三封装胶框(33)之间形成连接相邻的两圈第三封装胶框(33)的一个或多个封装胶连接部(40)；所述封装胶连接部(40)呈直条状；所述步骤2中，所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)之间设有多个封装胶连接部(40)时，所述多个封装胶连接部(40)均匀分布于所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)之间的区域内，任意两个相邻的封装胶连接部(40)之间的间隔相等。