[发明专利]承载结构及其承载基板在审
申请号: | 201710094074.X | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN108457946A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 黄政毅 | 申请(专利权)人: | 盟立自动化股份有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 武玉琴;鲍晓芳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种承载结构及其承载基板。承载结构包括承载基板及黏着层。承载基板具有用于承载至少一材料基板的第一表面及相对于第一表面的第二表面。承载基板具有连接于第一表面与第二表面之间的贯穿结构,以用于裸露至少一材料基板的一部分下表面。黏着层的其中一部分设置于承载基板的第二表面上,黏着层的另外一部分通过贯穿结构以设置于至少一材料基板的部分下表面上,且至少一材料基板通过黏着层,以定位在承载基板上。借此,本发明的承载结构可通过贯穿结构的设计,将材料基板定位在承载基板上,进而降低制造成本及时间。 | ||
搜索关键词: | 承载基板 材料基板 承载结构 黏着层 第二表面 第一表面 下表面 贯穿 承载 制造成本 分设 裸露 | ||
【主权项】:
1.一种承载结构,其特征在于,所述承载基板包括:一承载基板,所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面,其中,所述承载基板具有连接于所述第一表面与所述第二表面之间的一贯穿结构,以用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面;以及一黏着层,所述黏着层的其中一部分设置于所述承载基板的所述第二表面上,所述黏着层的另外一部分通过所述贯穿结构以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上,其中,至少一所述材料基板通过所述黏着层,以定位在所述承载基板上。
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