[发明专利]自适应电力半导体芯片测试适配器

摘要

本发明涉及一种用于电力半导体芯片通态压降测试用的自适应电力半导体芯片测试适配器，包括下垫块、芯片定位环、下探针绝缘套、弹簧支撑柱、香蕉插头、门极探针绝缘套、上垫块、阴极测试引出线、探针绝缘棒固定块、探针绝缘棒、芯片上压块、阴极测试探针、门极触发探针、紧顶螺丝、滑动定位销，本发明可针对不同电力半导体芯片直径、门极区和保护胶直径自适应调整测试取样探针位置进行测试，可配套于电力半导体器件常规测试压力夹具中，进行电力半导体芯片的通态压降测试。本发明完成后现已应用到测试设备中，完全满足芯片实际测试要求，可满足不同尺寸规格芯片的测试要求，提高了芯片测试效率，具有极大的推广前景。

主权项

自适应电力半导体芯片测试适配器，包括下垫块(5)、芯片定位环(6)、下探针绝缘套(7)、弹簧支撑柱(8)、香蕉插头(14)、门极探针绝缘套(15)、上垫块(16)、阴极测试引出线(17)、探针绝缘棒固定块(18)、探针绝缘棒(19)、芯片上压块(20)、阴极测试探针(21)、门极触发探针(22)、紧顶螺丝(24)、滑动定位销(25)，其特征在于：上垫块(16)通过螺钉与阴极压块(10)连接；上垫块(16)中心设有台阶孔，上垫块(16)中心的小孔内嵌入门极探针绝缘套(15)，门极触发探针(22)穿过门极探针绝缘套(15)；门极触发引出线(12)焊接到门极触发探针(22)的尾部，将门极触发信号引至门极触发探针(22)；芯片上压块(20)上固定三个通用香蕉插头(14)，芯片上压块(20)通过香蕉插头(14)连接到上垫块(16)上；芯片上压块(20)外径略小于测试芯片(9)保护胶环(9‑3)内径，芯片上压块(20)中心圆形凹槽外径略小于测试芯片(9)门极区域(9‑2)外径，上压块(20)可根据测试芯片尺寸不同而更换；下垫块(5)直接放置于阳极压块(3)上，下垫块(5)中心设有台阶孔，下垫块(5)中心的小孔内嵌入下探针绝缘套(7)，阳极测试探针(23)穿过下探针绝缘套(7)；阳极测试引出线(1)焊接到阳极测试探针(23)的尾部，将阳极测试信号引出；下垫块(5)上面中心区域均布嵌入三个弹簧支撑柱(8)；测试芯片(9)放置于三个弹簧支撑柱(8)之上；芯片定位环(6)覆盖在下垫块(5)上，并通过两侧的紧顶螺丝固定；上垫块(16)右侧端面向圆心方向设有横向圆形盲孔，在圆形孔的垂直方向设有横槽，探针绝缘棒(19)插入圆形孔内，探针绝缘棒(19)的前端固定有阴极测试探针(21)，阴极测试探针(21)尾部焊接阴极测试引出线(17)，将阴极测试信号引出；探针绝缘棒固定块(18)通过螺钉固定在上垫块(16)右端面；探针绝缘棒(19)穿过探针绝缘棒固定块(18)；探针绝缘棒(19)水平方向上设有方形滑槽，探针绝缘棒固定块(18)上紧配合固定有滑动定位销(25)，探针绝缘棒(19)通过滑动定位销(25)和滑槽导向在横向圆形孔内滑动；探针绝缘棒(19)内外滑动时保持阴极测试探针(21)垂直，阴极测试探针(21)位置随探针绝缘棒(19)移动，可自适应芯片尺寸保证阴极测试探针(21)接触到芯片阴极区域，当阴极测试探针(21)位置合适后，探针绝缘棒(19)通过紧顶螺丝(24)固定。