[发明专利]一种基于激光焊接技术的聚合物片材封装矫正工装及矫正方法有效
| 申请号： | 201710098274.2 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN106891532B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 周鑫颖;王磊;冯金海;宋娇阳 | 申请（专利权）人： | 博奥生物集团有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王春霞 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于激光焊接技术的聚合物片材封装矫正工装及矫正方法。该矫正工装包括矫正盖板和矫正底板；矫正时，将两片聚合物片材置于所述矫正盖板和所述矫正底板之间采用激光焊接技术进行封装。所述两片聚合物片材由厚片和薄片组成，所述矫正盖板的下表面和所述矫正底板的上表面均可为凹凸方向一致且弧度相同的弧面。所述矫正盖板的下表面还可为与待焊接的聚合物片材呈夹角的斜面，且所述矫正底板的上表面与待焊接的聚合物片材平行。本发明矫正方法可精确控制片材焊接后的变形量，焊接时配合调整半导体激光器功率，保证焊接流体管道变形在可控范围内，且利用矫正工装引导不同厚度基盖片焊接后残余应力有序可控，焊接后片材平整，焊接牢固无空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 焊接 技术 聚合物 封装 矫正 工装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于激光焊接技术的聚合物片材封装矫正工装，其特征在于：它包括矫正盖板和矫正底板；矫正时，将两片聚合物片材置于所述矫正盖板和所述矫正底板之间采用激光焊接技术进行封装。
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