[发明专利]一种用于真空腔室磁控溅射的装置的使用方法

摘要

一种用于真空腔室磁控溅射的装置，其包括轴线重合的顺序连接的可旋转的第一大齿轮、可旋转的公转支撑盘和可旋转的遮挡盘，所述公转支撑盘沿周向均布有多个可旋转的自转样片盘，所述自转样片盘的轴线在以所述公转支撑盘的轴线为中心的一个圆周上，所述自转样片盘设置有与所述第一大齿轮啮合的自转齿轮，所述遮挡盘在所述自转样片盘上方，所述遮挡盘设置有至少一个加工口，所述加工口设置在所述自转样片盘的轴线所在的圆周上方，所述加工口的面积大于所述圆形样片的面积。本发明提供的一种用于真空腔室磁控溅射的装置的使用方法，可以一次放入多个样品，做多次不同工艺参数的实验，从而大大提高实验效率。

主权项

1.一种用于真空腔室磁控溅射的装置的使用方法，其特征在于，所述真空腔室设置有至少一个圆形磁控靶，所述装置安装在所述圆形磁控靶下方，所述装置包括轴线重合的顺序连接的可旋转的第一大齿轮、可旋转的公转支撑盘和可旋转的遮挡盘，所述第一大齿轮、所述公转支撑盘和所述遮挡盘是由三个顺序环绕的分别连接有独立的驱动设备的驱动轴来驱动，所述公转支撑盘沿周向均布有多个可旋转的自转样片盘，所述自转样片盘的轴线在以所述公转支撑盘的轴线为中心的一个圆周上，所述自转样片盘设置有与所述第一大齿轮啮合的自转齿轮，所述遮挡盘在所述自转样片盘上方，所述遮挡盘设置有至少一个加工口，所述加工口设置在所述自转样片盘的轴线所在的圆周上方，所述加工口的面积大于圆形样片的面积，其包括如下步骤：步骤A，在所述公转支撑盘的每个所述自转样片盘上放置圆形样片，步骤B，对于用于进行特定工艺验证的特定一块所述圆形样片，旋转所述遮挡盘，使所述加工口位于放置该特定的所述圆形样片的所述自转样片盘的正上方，然后同步旋转所述遮挡盘和所述公转支撑盘，使所述加工口以及特定的所述圆形样片位于特定的圆形磁控靶正下方，开启该圆形磁控靶，使所述遮挡盘和所述公转支撑盘保持不动，之后旋转所述第一大齿轮，通过所述第一大齿轮与所述自转齿轮的啮合，使得该圆形磁控靶下方的所述自转样片盘进行自转，从而实现对该所述自转样片盘上特定的所述圆形样片的溅射操作，步骤C，当需要将一块圆形样片进行多次溅射时，或者对另一块圆形样片进行溅射操作时，只需重复步骤B，即可使特定圆形样片与所述加工口同步移动到任意一只所述圆形磁控靶下进行溅射，或使得同一圆形样片与所述加工口同步移动到不同的所述圆形磁控靶下进行多次溅射形成多层薄膜。