[发明专利]真空封装结构及其封装方法、用于真空封装的装置

摘要

一种真空封装结构及其封装方法、用于真空封装的装置，所述真空封装结构包括：底座；盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有红外滤光片，所述盖帽、红外滤光片与底座形成真空腔体；红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。真空封装结构无需排气管，精简了元器件，显著缩小了红外探测器体积。并且，红外探测器芯片与底座完全贴合，芯片基材温度均匀性良好，有效保证了探测器性能。

主权项

1.一种用于真空封装的装置，其特征在于，包括：腔体；上承载板，用于设置于所述腔体内，所述上承载板具有第一开口，用于固定底座治具；下承载板，用于设置于所述腔体内，与所述上承载板位置相对，所述下承载板具有第二开口，用于固定盖帽治具，所述上承载板与下承载板之间通过圆轴杆定位；运动部件，位于所述上承载板顶部，用于带动所述上承载板沿所述圆轴杆运动；金属挡板，与电机连接，用于在电机驱动下向腔体内部运动，将上承载板和下承载板隔离；加热装置，位于腔体顶部和底部，用于对固定于上承载板的底座治具和固定于下承载板的盖帽治具进行加热；真空部件，与腔体连通，用于对腔体抽真空。