[发明专利]一种基于芯片级封装的偏振发光二极管在审
| 申请号： | 201710099773.3 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN106784265A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 孙智江;梁宗文 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于芯片级封装的偏振发光二极管，包括自下而上依次设置的倒装LED芯片、荧光胶层、透明介质层和一维金属光栅周期结构，且在透明介质层上制备有光栅结构。本发明的优点在于本发明基于芯片级封装的偏振发光二极管，采用CSP封装与亚波长金属光栅相结合的方式，在透明介质层上制备一维金属光栅周期结构，能够在增加TM偏振光透过率的同时获得较高的消光比输出，从而实现优良的LED偏振出光，工艺简单，成本较低且适用于大规模生产；同时，采用透明介质光栅结构，能够有效地提高倒装LED芯片的光提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片级 封装 偏振 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种基于芯片级封装的偏振发光二极管，其特征在于：包括自下而上依次设置的倒装LED芯片、荧光胶层、透明介质层和一维金属光栅周期结构，且在透明介质层上制备有光栅结构。
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