[发明专利]SRAM存储器及其形成方法在审
| 申请号： | 201710100582.4 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108470734A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 甘正浩;冯军宏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/11 | 分类号： | H01L27/11;H01L29/06;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种SRAM存储器及其形成方法，其中方法包括：提供基底；形成传输晶体管，形成所述传输晶体管的方法包括：在所述基底上形成传输栅极结构，传输栅极结构底部的基底中具有沟道区，所述传输栅极结构具有相对的第一侧和第二侧；在所述传输栅极结构第一侧的基底中形成第一应力层，第一应力层的底部表面至传输栅极结构的底部表面具有第一距离；在所述传输栅极结构第二侧的基底中形成第二应力层，第二应力层和第一应力层的材料相同，第二应力层的底部表面至传输栅极结构的底部表面具有第二距离，第二距离小于第一距离。所述方法使得SRAM存储器的电学性能得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 传输栅极 应力层 基底 底部表面 存储器 传输晶体管 电学性能 沟道区 | ||
【主权项】：
1.一种SRAM存储器的形成方法，其特征在于，包括：提供基底；形成传输晶体管，形成所述传输晶体管的方法包括：在所述基底上形成传输栅极结构，传输栅极结构底部的基底中具有沟道区，所述传输栅极结构具有相对的第一侧和第二侧；在所述传输栅极结构第一侧的基底中形成第一应力层，第一应力层的底部表面至传输栅极结构的底部表面具有第一距离；在所述传输栅极结构第二侧的基底中形成第二应力层，第二应力层和第一应力层的材料相同，第二应力层的底部表面至传输栅极结构的底部表面具有第二距离，第二距离小于第一距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
