[发明专利]一种用于超精密加工的半球形光整砂轮

摘要

一种用于超精密加工的半球形光整砂轮，本发明涉及半球形光整砂轮。本发明是要解决实际生产中都存在着光整工艺不可避免的抛光加工效率低，研磨无法实现自由曲面光整的缺陷，系统复杂而昂贵，工件光整后的表面粗糙度很难达到超精密精度难以广泛应用于非球面光学元件的超高精密加工的问题。该砂轮由磨料层、砂轮基体和砂轮支撑件组成，砂轮基体由半球体、固定板和定位孔组成；砂轮支撑件由定位凸台、支撑板和砂轮杆组成。本发明应用于半球形光整砂轮领域。

主权项

1.一种用于超精密加工的半球形光整砂轮，其特征在于一种用于超精密加工的半球形光整砂轮由磨料层(1)、砂轮基体(2)和砂轮支撑件(3)组成；所述砂轮基体(2)由半球体(2‑1)、固定板(2‑2)和定位孔(2‑3)组成，半球体(2‑1)设置在固定板(2‑2)上，在固定板(2‑2)中心处设置半径为r深度小于固定板厚度的定位孔(2‑3)；所述砂轮支撑件(3)由定位凸台(3‑1)、支撑板(3‑2)和砂轮杆(3‑3)组成；定位凸台(3‑1)位于支撑板(3‑2)上端的中心位置，砂轮杆(3‑3)、定位凸台(3‑1)与支撑板(3‑2)共轴心，砂轮杆(3‑3)用于支撑支撑板(3‑2)；所述磨料层(1)粘结在半球体(2‑1)的表面，且磨料层(1)的下端面与固定板(2‑2)的上端面设置第一间隙(4)；定位凸台(3‑1)与定位孔(2‑3)之间为过盈配合，定位孔(2‑3)的半径与定位凸台(3‑1)半径一致为r，且定位凸台(3‑1)的高度小于定位孔(2‑3)的深度；定位孔(2‑3)与定位凸台(3‑1)设置第二间隙(5)；其中，磨料层(1)外侧球面的曲率半径R1，磨料层(1)内侧球面的曲率半径R2等于砂轮基体的半球体(2‑1)的半径R；磨料层(1)的厚度值等于R1‑R2的差值；固定板(2‑2)的半径值等于支撑板(3‑2)的半径值；固定板(2‑2)粘结在支撑板(3‑2)上面。