[发明专利]一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构有效
申请号: | 201710100938.4 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN106840438B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 田边;于秋跃;张仲恺;林启敬;史鹏;杜喆;景蔚萱;蒋庄德 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G01K7/12 | 分类号: | G01K7/12 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构,包括热电偶和冷端温度补偿模块;热电偶包括设有热电偶冷端微流道的基底;冷端微流道采用针翅式微流道结构;冷端温度补偿模块包括补偿导线、第一放大器、第二放大器、冷端温度传感器、微控制器和显示模块;微控制器对来自热电偶的电压和冷端温度传感器所输入的电压进行综合处理,转换成温度信号通过显示模块实时显示所测温度。本发明将微流道应用于热电偶基底的冷端部位上并与冷端温度补偿模块相结合,解决了补偿导线与钨铼薄膜热电偶连线的高温失效问题,对热电偶的冷端温度进行补偿,提高了所测温度信号的精度和可靠性,实现精确可靠的高温测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 微流道 薄膜 温度传感器 补偿 结构 | ||
【主权项】:
1.一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构,其特征在于,包括热电偶和冷端温度补偿模块(20);热电偶包括设有热电偶冷端微流道的基底(1),热电偶冷端微流道位于基底(1)的冷端上;冷端微流道采用针翅式微流道结构,且针翅(3)的大小及密集程度不相同,越靠近基底的冷端边缘,针翅(3)的大小越小且越密集;冷端温度补偿模块(20)包括补偿导线(21)、第一放大器、第二放大器、冷端温度传感器(23)、微控制器(24)和显示模块(25);补偿导线(21)的一端连接热电偶冷端的合金薄膜正负两极,进而输出热电偶因冷热端温度不同而产生的电压,该电压经第一放大器放大后输入微控制器(24),冷端温度传感器(23)用于采集环境温度,对热电偶的冷端进行温度补偿,其采集的温度以电压的形式通过第二放大器放大后输入微控制器(24),微控制器(24)对来自热电偶的电压和冷端温度传感器(23)所输入的电压进行综合处理,转换成温度信号通过显示模块(25)实时显示所测温度;针翅之间的区域形成微通道(2);在微流道的左右两端,靠近冷端边缘,分别设有注入口(4)和流出口(5),冷却工质由注入口进入,在微通道内流动,最终在流出口处流出;冷却工质为固体或者液体;热电偶的完整基底由两个带微流道的半个基底以微流道面对接形式组成。
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