[发明专利]一种电介质复合材料电荷注入抑制方法在审

专利信息
申请号: 201710101934.8 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN108511141A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 何金良;胡军;李传扬;张波;余占清;李琦;林川杰 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01B19/00 分类号: H01B19/00;H01B19/04;C23C14/08;C23C14/35;C23C14/24
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘立春
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种电介质复合材料电荷注入抑制方法,包括镀膜步骤、固定步骤,所述镀膜步骤、固定步骤依次进行,其特征在于,所述镀膜步骤中,在高压设备载流体、绝缘材料其中至少一个表面进行镀膜,所述固定步骤中,将所述高压设备载流体与绝缘材料进行固定。其有益效果是:在电力传输及供配电设备中,涉及到导体同绝缘密切接触的电力配件,能够应用该方法作为电荷注入抑制方法,起到延长提高绝缘寿命,达到设备安全运行的效果。
搜索关键词: 镀膜步骤 固定步骤 电荷 电介质复合材料 高压设备 绝缘材料 载流体 设备安全运行 供配电设备 导体 电力传输 绝缘寿命 密切接触 镀膜 绝缘 配件 应用
【主权项】:
1.一种电介质复合材料电荷注入抑制方法,包括镀膜步骤、固定步骤,所述镀膜步骤、固定步骤依次进行,其特征在于,所述镀膜步骤中,在高压设备载流体、绝缘材料中至少一个表面进行镀膜,所述固定步骤中,将所述高压设备载流体与绝缘材料进行固定。
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