[发明专利]n+-GeSn/i-GeSn/p+-Ge结构光电探测器及其制备方法有效
申请号: | 201710104256.0 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN107871800B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 乔丽萍 | 申请(专利权)人: | 西藏民族大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0232;H01L31/028;H01L31/0352;H01L31/105 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 712081 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种n+‑GeSn/i‑GeSn/p+‑Ge结构光电探测器及其制备方法。该方法包括:选取Si衬底;生长Ge材料,制备保护层;对整个衬底进行加热,并采用激光工艺晶化整个衬底,冷却使Ge材料形成晶化Ge层,去除保护层;对晶化Ge层进行离子注入形成P型晶化Ge层;连续生长本征GeSn层、N型Ge层;在N型Ge层表面分别刻蚀形成水平截面为第一矩形、第二梯形和第二矩形的台状结构;在器件部分制作接触孔,并在接触孔中淀积金属以完成互连制备,最终形成光电探测器。本发明实施例光电探测器可减少暗电流,并克服了垂直入光型光探测器中高速响应与量子效率矛盾,同时保证了高速率和高量子效率。 | ||
搜索关键词: | gesn ge 结构 光电 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种n+‑GeSn/i‑GeSn/p+‑Ge结构光电探测器的制备方法,其特征在于,包括:选取Si衬底;在所述Si衬底表面生长Ge材料,并在所述Ge材料表面制备保护层;对整个衬底进行加热,并采用激光工艺晶化整个衬底,冷却使所述Ge材料形成晶化Ge层,去除所述保护层形成Ge/Si虚衬底;对所述晶化Ge层进行离子注入形成P型晶化Ge层;在所述晶化Ge层表面连续生长本征GeSn层、N型Ge层;在所述N型Ge层表面分别刻蚀形成水平截面为第一矩形、第二梯形和第二矩形的台状结构;其中,所述第一矩形的台状结构形成波导区,所述第二梯形的台状结构形成耦合结构,所述第二矩形的台状结构形成器件部分;在所述器件部分制作接触孔,并在所述接触孔中淀积金属以完成互连制备,最终形成所述光电探测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的