[发明专利]一种柔性电极制备方法及柔性电极有效
| 申请号： | 201710104556.9 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN106950267B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 林雨青;赵旭;王克青;李博;丁永奇;李长青 | 申请（专利权）人： | 首都师范大学 |
| 主分类号： | G01N27/30 | 分类号： | G01N27/30 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 汤财宝 |
| 地址： | 100048 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电极制备方法及柔性电极，所述方法包括：S1、在刚性基底上旋涂覆盖PDMS层；S2、以所述PDMS层作为柔性基底生长金膜；S3、将覆盖有金膜的PDMS层从刚性基底上剥落形成柔性电极，将柔性电极导通并封装。该方法易于实现批量生产，重复性高，可用于细胞中NO等小分子物质检测分析；使用PDMS作为柔性基底生长金膜，成本低，简单易行。所述柔性电极的电化学性能优良，反复弯曲200次后仍然保持良好的电化学行为。可潜在应用于检测细胞、血管经络神经系统中诸如NO的小分子物质，以及用于柔性电子器件如触摸板、电子皮肤器件和超级电容器等的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电极制备方法，其特征在于，包括：S1、在刚性基底上旋涂覆盖PDMS层；S2、以所述PDMS层作为柔性基底生长金膜；S3、将覆盖有金膜的PDMS层从刚性基底上剥落形成柔性电极，将柔性电极导通并封装。
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