[发明专利]扬声器与主板的连接结构在审
申请号: | 201710104704.7 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN106878500A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 江国志 | 申请(专利权)人: | 上海与德信息技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04R9/02;H04R9/06;H01R4/48 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 201506 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种扬声器,具体的说是一种安装在终端设备中的扬声器与主板的连接结构。扬声器与主板的连接结构包含设置在移动终端前壳内的扬声器、主板,扬声器包含带有音腔的壳体、设置在壳体内的喇叭本体,主板位于前壳内喇叭本体的一侧,喇叭本体朝向主板的方向有部分与主板相互重合。喇叭本体上相对于主板的一侧还设置有与喇叭本体电性连接的电性夹持件,主板上相对于喇叭本体的一侧还设置电性连接部,在电性夹持件夹住电性连接部后,可实现喇叭本体与主板电性导通。本发明对现有技术,电性夹持件和电性连接部位于喇叭本体和主板之间,避免了连接结构位于喇叭本体和/或主板的顶部,减少扬声器与主板的连接结构对终端设备整机厚度的影响。 | ||
搜索关键词: | 扬声器 主板 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种扬声器与主板的连接结构,包含:扬声器,设置在移动终端的前壳内,且包含带有音腔的壳体、设置在壳体内的喇叭本体;主板,设置在移动终端的前壳内,并与所述喇叭本体电性连接;其特征在于:所述主板位于所述喇叭本体四周的任意一侧,且所述扬声器与主板的连接结构还包含:电性夹持件,设置在所述喇叭本体上并与所述喇叭本体电性连接;其中,所述电性夹持件位于所述喇叭本体相对于所述主板的一侧,且所述主板相对于所述喇叭本体的一侧设有用于被所述电性夹持件夹住的电性连接部,且所述电性连接部在被所述电性夹持件夹住后,所述喇叭本体与所述主板电性导通,且所述喇叭本体朝向所述主板的方向有部分与所述主板相互重合。
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