[发明专利]功率芯片的智能化加工成套装备在审
申请号: | 201710105487.3 | 申请日: | 2017-02-26 |
公开(公告)号: | CN106847708A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 马金玉 | 申请(专利权)人: | 温州市贝佳福自动化技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种工业制造设备,更具体地说,涉及一种用于对功率芯片实现自动化加工作业的专用设备。本发明功率芯片的智能化加工成套装备,包括工作台、用于提供功率芯片的供料机构、对所述功率芯片的引脚实现折弯的折弯机构、对所述引脚实现剪切的剪切机构、对所述功率芯片实现搬运的步进送料机构、用于抓取所述功率芯片的机械手、用于调节所述功率芯片的姿态的转盘机构。本发明功率芯片全自动供料系统由供料机构将功率芯片通过轨道输送至步进送料机构,由机械手将功率芯片从步进送料机构上抓取到转盘机构上,由转盘机构对功率芯片的姿态进行调整后,由机械手将功率芯片从转盘机构上取出。 | ||
搜索关键词: | 功率 芯片 智能化 加工 成套 装备 | ||
【主权项】:
一种功率芯片的智能化加工成套装备,其特征在于,包括:包括:工作台、用于提供功率芯片的供料机构、对所述功率芯片的引脚实现折弯的折弯机构、对所述引脚实现剪切的剪切机构、对所述功率芯片实现搬运的步进送料机构、用于抓取所述功率芯片的机械手、用于调节所述功率芯片的姿态的转盘机构,所述供料机构固连于所述工作台,所述供料机构的轨道连接到所述步进送料机构,所述步进送料机构的侧边设置有所述折弯机构和剪切机构,所述机械手连接所述步进送料机构和转盘机构;所述剪切机构包括:二号气缸、二号支架、竖直导轨、上下滑块、切刀、预紧块、托板、预紧弹簧,所述二号气缸的气缸体固连于所述二号支架,所述竖直导轨竖直布置于所述二号支架,所述上下滑块活动连接于所述竖直导轨,所述二号气缸的活塞杆的末端固连于所述上下滑块;所述切刀固连于所述上下滑块,所述预紧块活动连接于所述上下滑块,在所述预紧块和所述上下滑块之间设置有所述预紧弹簧;在所述上下滑块的下部设置有所述托板,所述托板固连于所述二号支架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造