[发明专利]二极管智能化测试成套装备在审
申请号: | 201710105725.0 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN106920758A | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 林月洪 | 申请(专利权)人: | 温州市科泓机器人科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温州市温州高新技术产*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及机械制造装备,更具体地说,涉及用于电子产品的自动化生产设备。一种二极管智能化测试成套装备,包括工作台、机械手、机械手支架、直线导轨、移位气缸、送料轨道、一号测试台、二号测试台、三号测试台、收集机构,所述机械手支架固连于所述工作台,所述直线导轨、移位气缸的气缸体固连于所述机械手支架,所述机械手活动连接于所述直线导轨,所述移位气缸的活塞杆的末端固连于所述机械手;在所述机械手的并排位置依次设置有所述送料轨道、一号测试台、二号测试台、三号测试台、收集机构。本发明提供了一种二极管智能化测试成套装备,用于一次性抓取多个相同类型的二极管,放置于多个测试台上完成对二极管的多种性能测试,实现了全自动、无人化作业,工作效率高。 | ||
搜索关键词: | 二极管 智能化 测试 成套 装备 | ||
【主权项】:
一种二极管智能化测试成套装备,其特征在于,包括:工作台、机械手、机械手支架、直线导轨、移位气缸、送料轨道、一号测试台、二号测试台、三号测试台、收集机构,所述机械手支架固连于所述工作台,所述直线导轨、移位气缸的气缸体固连于所述机械手支架,所述机械手活动连接于所述直线导轨,所述移位气缸的活塞杆的末端固连于所述机械手;在所述机械手的并排位置依次设置有所述送料轨道、一号测试台、二号测试台、三号测试台、收集机构;所述机械手包括:用于提供支撑的支架、用于实现对二极管进行夹持的手指、用于驱动所述手指实现抓取动作的夹紧气缸、可以自动适应二极管外形尺寸误差的柔性推力机构、用于容纳所述柔性推力机构的摆动板;所述手指的数量为两组至十组,所述手指活动连接于所述支架,所述柔性推力机构和所述手指相匹配;所述摆动板通过一号铰链活动连接于所述支架,所述夹紧气缸的气缸体固连于所述支架,所述夹紧气缸的活塞杆的末端固连于连接板,所述连接板通过所述二号铰链活动连接于所述摆动板;所述手指的数量为五组,包括:一号手指、二号手指、三号手指、四号手指、五号手指;所述柔性推力机构包括:推板、底板、第一推力弹簧、第二推力弹簧,所述推板活动连接于所述摆动板,所述摆动板上设置有限制所述推板滑行位置的止推面;所述底板固连于所述摆动板,在所述推板和底板之间设置所述第一推力弹簧、第二推力弹簧;所述第一推力弹簧的中心轴线为第一轴线,所述第一轴线和所述长指的中心轴线重合;所述第二推力弹簧的中心轴线为第二轴线,所述第二轴线和所述短指的中心轴线重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州市科泓机器人科技有限公司,未经温州市科泓机器人科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710105725.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:土壤废气原位治理净化设备
- 下一篇:牵引式土壤废气水离子阵光催化氧化治理设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造