[发明专利]一种HfC颗粒弥散增韧补强TiN基陶瓷刀具材料及制备方法有效
申请号: | 201710105749.6 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN106747465B | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 宋金鹏;高姣姣;安晶;梁国星;姜龙凯;高杰;王时英;吕明 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | C04B35/58 | 分类号: | C04B35/58;C04B35/645 |
代理公司: | 14100 太原科卫专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 朱源 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明涉及颗粒弥散增韧陶瓷刀具材料领域,具体为一种HfC颗粒弥散增韧补强TiN基陶瓷刀具材料及制备方法,解决现有TiN基陶瓷材料复合时存在力学性能降低、工艺复杂且不利于产业化的问题。一种HfC颗粒弥散增韧补强TiN基陶瓷刀具材料,是由如下质量百分比的原料组成:TiN 67%‑83%,HfC 10%‑25%,Ni 2%‑6%,Mo 2%‑8%。本发明在保持材料硬度的基础上,提高了材料的抗弯强度和力学性能,制备出HfC颗粒弥散增韧补强TiN基陶瓷刀具材料,而且利用真空热压烧结法,工艺简化,成本低,利于产业化生产。 | ||
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【主权项】:
1.一种HfC颗粒弥散增韧补强TiN基陶瓷刀具材料的制备方法,所述HfC颗粒弥散增韧补强TiN基陶瓷刀具材料是由如下质量百分比的原料组成:TiN 67%-83%,HfC 10%-25%,Ni2%-6%,Mo 2%-8%,HfC晶粒分布均匀,其平均尺寸为1μm,TiN晶粒的尺寸介于5μm-10μm,1μm的HfC颗粒均匀的分布在TiN基体中;/n其特征在于:所述方法采用如下步骤:a、将各原料的混合粉末装入卧式罐磨球磨机中,用硬质合金球球磨后过筛;b、将过筛后的原料装入上下封闭的石墨容器,再放入高温烧结炉内;c、 在升温速率10℃/min、压力25MPa、烧结温度1600℃-1700℃的条件下,保温时间20min-40min,得到的HfC颗粒弥散增韧补强TiN基陶瓷刀具材料。/n
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