[发明专利]用于转移的多个微型装置的制备方法有效
| 申请号： | 201710105802.2 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107228289B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜;张佩瑜;詹志辉;张俊仪;林师勤;李欣薇 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;G01R31/44 |
| 代理公司： | 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王正茂;丛芳<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于转移的中间结构以及转移的多个微型装置的制备方法，其中用于转移的多个微型装置的制备方法包含：将多个微型装置暂时地黏贴至承载基板上；测试承载基板上的多个微型装置，以决定多个微型装置中是否有至少一个第一损毁微型装置；以及从承载基板上移除第一损毁微型装置。借此，当微型装置分别被转移至接收基板的像素时，有瑕疵的微型装置不会被转移至接收基板且也不会占据接收基板的对应像素的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 转移 中间 结构 以及 微型 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，包含：/n将所述多个微型装置暂时地黏贴至承载基板上；/n测试所述承载基板上的所述多个微型装置，以决定所述多个微型装置中是否有至少一个第一损毁微型装置；以及/n从所述承载基板上移除所述第一损毁微型装置，其中，移除所述第一损毁微型装置包含：/n使所述多个微型装置从所述承载基板上脱黏；以及/n从所述承载基板上能够确定位置地移除所述第一损毁微型装置。/n
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