[发明专利]用于触头模块堆叠体的接地触头模块有效

专利信息
申请号: 201710105922.2 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN107123902B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: T.T.德博尔;M.J.菲利普斯;J.J.康索利;S.帕特尔;B.A.钱皮恩;L.E.希尔兹 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青;程驰
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种接地触头模块(154),包括保持接地引线框架(170)的接地介电本体(172),所述接地介电本体具有至少两个接地触头(174)。所述接地介电本体具有包覆模制在所述接地引线框架上的低损耗层(180),以及电耦合到所述至少两个接地触头的有损耗带(182)。所述有损耗带(182)与所述低损耗层独立且分离,且在所述至少两个接地触头附近附接到所述低损耗层。所述有损耗带由在介电粘合剂材料中具有导电颗粒的有损耗材料制造,其中所述有损耗带吸收通过所述接地触头模块传播的电谐振。
搜索关键词: 用于 模块 堆叠 接地
【主权项】:
一种接地触头模块(154),包括具有至少两个接地触头(174)的接地引线框架(170)以及保持所述接地引线框架的接地介电本体(172),每个接地触头在配合端(176)和端接端(178)之间延伸,并且在所述配合端和所述端接端之间具有过渡部分(179),所述过渡部分是大致平面的,并具有第一侧(184)和与所述第一侧相反的第二侧(186),其特征在于:所述接地介电本体具有低损耗层(180),该低损耗层包覆模制在所述接地引线框架上并且基本上包围所述至少两个接地触头的过渡部分,所述接地介电本体具有电耦合到所述至少两个接地触头的有损耗带(182),所述有损耗带(182)与所述低损耗层独立且分离,且在所述至少两个接地触头附近附接到所述低损耗层,所述有损耗带由在介电粘合剂材料中具有导电颗粒的有损耗材料制造,其中所述有损耗带吸收通过所述接地触头模块传播的电谐振。
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