[发明专利]一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法在审
| 申请号： | 201710107402.5 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN106952875A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 徐文辉;王玉林;滕鹤松 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 陈静 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法，在加工碳化硅胚体用于容纳螺栓的通孔时，在通孔的两端边缘处开设倒角，再通过渗铝工艺并对通孔内的金属铝进行加工，形成AlSiC底板的安装孔。本发明通孔周边的铝层比较均匀，胚体渗铝完成后即使铝层较薄且铝层收缩后也不会使胚体外露，碳化硅胚体没有形状突变的区域，能够避免安装时应力在胚体通孔处的集中，减小了开裂的风险，避免了在安装孔处胚体碎裂而导致的功率半导体器件无法正常使用的后果，大大提高了AlSiC底板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 alsic 底板 及其 安装 孔防裂 方法 | ||
【主权项】：
一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法，其特征在于，在加工碳化硅胚体(1)用于容纳螺栓的通孔(2)时，在通孔(2)的两端边缘处开设倒角，再通过渗铝工艺并对通孔内的金属铝(3)进行加工，形成AlSiC底板的安装孔。
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