[发明专利]半导体容纳托盘及其盖子在审
| 申请号： | 201710108500.0 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN107123612A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 扈起勍;李镕勋 | 申请（专利权）人： | 科斯塔特公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体容纳托盘及其盖子。半导体容纳托盘包括耐热基板；设置在所述耐热基板上并且被配置为容纳半导体器件的多个口袋部分；设置在每个口袋部分边缘处的引导部分；以及涂覆在所述耐热基板、所述口袋部分和所述引导部分的表面上的碳质导电材料层。当使用所述半导体容纳托盘及其盖子时，颗粒的产生显著减少，并且获得了低且均匀的电阻和优异的抗静电效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 容纳 托盘 及其 盖子 | ||
【主权项】：
一种半导体容纳托盘，其包括：耐热基板；设置在所述耐热基板上并且被配置为容纳半导体器件的多个口袋部分；设置在每个口袋部分边缘处的引导部分；以及涂覆在所述耐热基板的、所述口袋部分的和所述引导部分的表面上的碳质导电材料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科斯塔特公司，未经科斯塔特公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710108500.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
