[发明专利]组合材料芯片应力腐蚀敏感性的快速检测方法

摘要

本发明提供一种组合材料芯片应力腐蚀敏感性的快速检测方法，制备不同成分的薄膜，将所有薄膜一端用夹头固定后，浸入腐蚀溶液中，随着浸泡时间的延长，不同成分薄膜的挠度不同，从而根据Stoney法可以评价每种成分薄膜的应力腐蚀敏感性强弱。本发明使用组合材料芯片技术制备薄膜材料的数量可以达到上千种，能够满足薄膜材料的应力腐蚀敏感性的高通量快速检测；可以直接通过观察挠度就可以比较薄膜的应力腐蚀敏感性，操作简单，易于观察。

主权项

组合材料芯片应力腐蚀敏感性的快速检测方法，其特征在于，所述检测方法包括以下步骤：步骤1：以可溶性材料作为镀膜基体，镀膜前在基体表面遮盖掩膜，然后再进行镀膜，使基体表面获得5～1200种不同成分的薄膜样品；步骤2：将步骤1制得的薄膜样品取出后放入溶液中浸泡，去除镀膜基体，使薄膜从基体上剥离，然后将薄膜捞出吹干、干燥后待用；步骤3：在步骤2制备的所有薄膜的背面均匀涂上一层防腐胶，将单晶硅片反光镜粘贴在防腐胶层下端的一侧；去除薄膜正面的钝化膜并清洗干净后，将薄膜上端用夹具固定、自然悬挂，各不同成分薄膜样品等间距规则排列；步骤4：用尺读望远镜调整零点后，将各不同成分薄膜样品放入腐蚀性介质槽中，用尺读望远镜读取各不同成分薄膜下端反光镜一侧的挠度，由此计算薄膜表层的附加应力，从而判断不同成分薄膜的应力腐蚀敏感性强弱。