[发明专利]微机电系统和制造微机电系统的方法有效
申请号: | 201710109007.0 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN107128868B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | A.德赫 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81B7/00;B81C1/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;杜荔南 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 微机电系统和用于制造微机电系统的方法,该微机电系统包括:衬底;微机电器件,该微机电器件包括膜片和被耦合到该膜片的电极,该膜片被配置为换能器,以在电能与机械能之间进行转换;支承区,该支承区以机械方式将该微机电器件耦合到该衬底,其中该支承区被局限于第一连续区,该第一连续区跨越围绕该膜片的周长的小于90度的弧;和第二连续区,该第二连续区没有将该微机电器件机械支承到该衬底,该第二连续区从该支承区的一个端部到该支承区的另一端部地跨越该膜片的周长;其中该支承区利用悬臂支撑该微机电器件,并且该第二连续区以机械方式使该微机电器件与该衬底去耦合。 | ||
搜索关键词: | 微机 系统 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微机电系统,其包括:衬底;微机电器件,该微机电器件包括:膜片,该膜片被配置为换能器,以在电能与机械能之间进行转换;以及电极,该电极被耦合到所述膜片;支承区,所述支承区以机械方式将所述微机电器件耦合到所述衬底,其中所述支承区被局限于第一连续区,所述第一连续区跨越围绕所述膜片的周长的小于90度的弧;以及第二连续区,所述第二连续区没有将所述微机电器件机械支承到所述衬底,所述第二连续区从所述支承区的一个端部到所述支承区的另一端部地跨越所述膜片的所述周长;其中所述支承区利用悬臂支撑所述微机电器件,并且所述第二连续区以机械方式使所述微机电器件与所述衬底去耦合;其中膜片包括导电材料,而支承区包括晶体材料、介电材料、聚合物或者金属。
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