[发明专利]一种网络层ICD的封装方法及装置

摘要

本发明提供了一种网络层ICD的封装方法及装置，通过从预先建立的总线链路中匹配出与每一个逻辑参数对应的总线链路，能够减少人员在网络层ICD封装过程中的工作量，进而缩减了封装过程所耗费的时间，之后依据计算出的逻辑参数的所需域长度值，判断对应总线链路中是否存在第一数据块，若存在，则将对应的逻辑参数直接保存在第一数据块中信号的空白区域，以便源设备利用该第一数据块将逻辑参数发送给目的设备，若不存在，则新建一个第二数据块来保存对应的逻辑参数，可见，基于总线链路的相关信息，将逻辑参数自动保存在满足逻辑参数的所需域长度值的对应数据块中，进一步减少了人工参与封装的工作量，间接提高了网络层ICD封装的工作效率。

主权项

一种网络层ICD的封装方法，其特征在于，包括：在接收到封装指令时，匹配出至少一个与所述封装指令对应的逻辑参数；计算每一个所述逻辑参数的所需域长度值；匹配与每一个所述逻辑参数对应的预先建立的总线链路；判断每一个所述总线链路是否包含第一数据块，所述第一数据块中信号的空白区域的长度值大于等于与所述总线链路对应的逻辑参数的所需域长度值；若所述总线链路包含所述第一数据块，将与所述总线链路对应的所述逻辑参数保存在所述第一数据块中信号的空白区域，作为所述第一数据块的域数据；若所述总线链路不包含所述第一数据块，建立第二数据块；将与所述总线链路对应的所述逻辑参数保存在所述第二数据块中信号的空白区域，作为所述第二数据块的域数据。